（吉隆坡、东京16日讯）《日经》报导，英伟达（Nvidia）和超微（AMD）的台湾供应商景硕（TPE）正考虑在马来西亚槟城设载板厂，可能与多家公司一起加入大马的半导体供应链。

根据知情人士，景硕在槟城租了一家工厂，最早将于今年第2季开始尝试基板生产的最后一步，也就是测试和品质控制，这是在中国以外地区进行生产多元化努力的其中一环。

知情人士说，景硕租用设施是想看看其解决方案能否在槟城顺利运作，因马来西亚有可能成为晶片封装测试的新枢纽。如果进展顺利，景硕将扩大在大马投资。

载板厂通常设在晶片封装测试地点附近。英特尔、英飞凌和日月光等晶片制造商都在大马扩产。而景硕会是第二家进军大马的基板供应商，总部在奥地利的 AT&S 在槟城的第一家晶片载板设施本季开始营运。

另一位知情人士表示，该设施的最初产出将针对汽车、消费电子和记忆体晶片业的终端用途，“车用领域会是重中之重”。

Source: 东方日报 https://www.orientaldaily.com.my/news/business/2024/01/16/624749