台湾景硕拟落户大马　考虑在槟城设IC载板厂

台湾IC载板厂景硕电子（TPE）传出计划在马来西亚设厂，标的锁定槟城。据《日经新闻》报道，这家为英伟达（Nvidia）、超微（AMD）代工载板的厂商，正评估在当地设立生产基地，未来有望与其他业者一起加入大马逐渐成形的半导体供应链。

知情人士透露，景硕已经在槟城租下厂房，计划最快于今年第二季度启动试产——测试与品质管控，正是载板生产流程的最后一道工序。此举被视为该公司分散中国产能、寻求备援基地策略的一环：借由租用设施先行验证解决方案能否在槟城顺利运作，一旦试产结果理想，便会扩大当地投资规模。业内人士认为，大马正逐步成为芯片封装测试的新兴枢纽，这也是景硕看中槟城的关键原因。

大马半导体封测版图加速成形

载板厂选址通常紧贴封装测试基地，目前包括英特尔、英飞凌、日月光在内的多家芯片制造商，都在大马扩大产能。若景硕最终落地，将成为继AT&S之后第二家进驻大马的载板供应商——这家总部设于奥地利的企业，已在槟城建成首座芯片载板厂并于本季度投产。据了解，景硕槟城基地起步阶段的产能将优先供应汽车电子应用，其次才是消费性电子与存储芯片等领域。