大马半导体产业地位突出　投贸工部：欢迎前后端投资

马来西亚政府正在向半导体价值链的上下游企业招手。投资、贸易及工业部副部长刘镇东在一场行业论坛上表示，大马已经在全球芯片制造供应链中占据关键位置，无论是前端还是后端投资，政府都持开放欢迎的态度。

这场论坛由马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办，主题聚焦2023年全国电气与电子产业发展。刘镇东在开幕致辞中特别提到后端制造对大马的战略意义——先进封装工艺门槛正快速提高，而这恰恰是大马切入全球供应链的优势所在。基于芯片能带来更高附加值、且可通过提升生产力与创新形成产业乘数效应，半导体与电气电子（E&E）产业已被纳入"2030年新工业总蓝图"（NIMP 2030）的重点扶持范围。

全球7%市场份额，美国贸易占比23%

根据刘镇东提供的数据，大马半导体产业目前占全球市场份额的7%，在美国半导体贸易总量中的占比更高达23%——但他坦言，这一数字在美国国内的认知度并不高。他分享了今年5月出访底特律时的一段经历：美国商务部长雷蒙多当面告诉他，疫情期间大马工厂停产，竟连带影响到底特律的汽车产业跟着停摆，足见两地供应链早已深度绑定。目前大马在全球后端半导体产量中的份额达13%，芯片组装、封装测试与电子制造服务（EMS）是其中最具优势的环节。

东南亚吸引外资仍有空间

SEMI全球市场分析团队高级总监曾瑞榆在会上就东南亚的设备产能、晶圆厂布局与半导体市场趋势做了分析，他认为，只要能清楚锁定想要引进的投资类型，东南亚仍有相当大的空间吸引更多外国直接投资——设备材料、代工制造等领域尤其还有不少机会尚待挖掘。展望未来两年，他判断在人工智能、汽车、高性能计算与边缘计算等应用需求的带动下，全球半导体销售仍将维持两位数增长。