大馬半導體供應鏈地位吃重　投貿工部：歡迎前後端投資

大馬投資、貿易及工業部副部長劉鎮東表示，大馬在全球晶片製造供應鏈中扮演舉足輕重的角色，政府歡迎半導體價值鏈前端與後端的投資落戶。

他在馬來西亞半導體工業協會（MSIA）主辦的2023年全國電氣與電子論壇開幕致詞時指出，後端製造對大馬尤其關鍵，因為先進封裝正逐漸發展成高度複雜的產業，也正是大馬藉以參與全球供應鏈的強項。半導體與電氣電子（E&E）產業因此被列為「2030年新工業大藍圖」（NIMP 2030）的重點領域，原因在於晶片具備創造更高附加值的潛力，能透過提升生產力與創新帶來更強的乘數效應。

大馬掌握全球7%市場份額

劉鎮東強調，大馬半導體產業佔全球市場份額達7%，並佔美國半導體貿易總量的23%。他坦言這項事實在美國並未獲得廣泛認知，但他今年5月出訪底特律時，美國商務部長雷蒙多曾親口告訴他：疫情封鎖期間大馬工廠一度停工，連底特律的汽車產業也被迫跟著停擺——足見兩地供應鏈的緊密程度。

目前大馬佔全球後端半導體產量的13%，在晶片組裝、封裝測試及電子製造服務（EMS）領域表現突出。

東南亞可望吸引更多外資

SEMI全球市場分析團隊高級總監曾瑞榆則在會上分析東南亞的設備、晶圓廠產能與半導體市場動向，認為東南亞仍有能力吸引更多外國直接投資，關鍵在於明確鎖定想引進的投資類型——例如設備材料、晶圓代工等領域仍有大量機會。他並預期，受人工智慧、汽車、高效能運算與邊緣運算等應用需求帶動，未來兩年全球半導體銷售將維持兩位數增長。